AOI для подложек серии S
Линейка точности от 1 до 0,39 mil — контроль слепых и лазерных отверстий × AI полного цикла
Передовые технологии корпусирования уводят ширину проводников подложек в суб-мил-диапазон (подложки CoWoS для AI-чипов 12L+ / 0,6 mil, оптические модули 5G 0,5–0,8 mil, подложки Micro-LED 0,5–0,8 mil). Традиционной точности 1 mil уже недостаточно. Линейка S Series выполняется на одной «лестнице точности» — от жёстких плат до IC-подложек, останавливая риск пропуска до этапа корпусирования.
Линейка точности
| Модель | Ширина линий | Разрешение | Применение | Статус |
|---|---|---|---|---|
| S9C | класс 1,2 mil | 5 мкм/пикс | Универсальная: внутренние/внешние слои, платы P0.9 LED, жёстко-гибкие, вторичная медь, прозрачные материалы | Серийно |
| S11C | 1,0 mil / 25,4 мкм | 8 мкм/пикс | Жёсткие платы / HDI / стандартные подложки | Серийно |
| S13C ★ | 0,6 mil / 15,24 мкм | 5 мкм/пикс | Высококлассные IC-подложки (ABF/BT) / драйверные платы Micro-LED | Серийно |
| S15C | 0,47 mil / 12 мкм | ≈3 мкм/пикс | ABF/BT подложки / HDI any-layer / платы Mini-LED | Прототип готов |
По правилу «3 пикселя на линию»: надёжная минимальная ширина линии ≈ 3 × разрешение. S17 (0,39 mil / 10 мкм) — в планах.
Принцип контроля: попиксельное сравнение проектных данных с реальным изображением
- Сканирование — цветная строчная развёртка, несколько изображений, светлое/тёмное поле
- Выделение контуров — проводники и отверстия по градиенту
- Автосовмещение — координаты CAM ↔ изображение, допуск ±80 mil / ±2,5°
- Оценка дефектов — количественная оценка обрывов/КЗ, тонких линий, дефектов отверстий
- Классификация и перепроверка — результаты возвращаются в AI
Возможности контроля
Материалы: FR-4 / FPC / жёстко-гибкие / сухая плёнка / HDI / IC-подложки (ABF, BT) / Micro-LED / керамика и прозрачные материалы
Типы дефектов: КЗ·обрыв / наплыв·скол / остатки·проколы / пропуск·лишнее отверстие / смещение / тонкая линия·узкий зазор / димпл · остатки под отверстием (обязательно для IC-подложек / HDI)
Контроль отверстий: сквозные / VIA / слепые / лазерные
- Сквозные и монтажные (200 мкм+): пропуск, лишние, разрушение
- VIA / слепые (75–150 мкм): пропуск, смещение, диаметр — успех совмещения по MARK ≥99%
- Микроотверстия (25–75 мкм): контроль лазерной сверловки, требуется класс sub-mil
- Лазерные: до гальваники (после десмэра) и после (димпл)
Опции 3D
2D видит аномалии, но не даёт реальной глубины. Серия S поддерживает L1 (калиброванный 2D) или L2 (полное 2D-сканирование + 3D-перепроверка) с выводом глубины в мкм и решением OK/NG по порогу, данные в MES/SPC.
Проверено на производстве
Установлено и проверено у нескольких заказчиков IC-подложек / HDI / подложек корпусов, несколько станков в производстве.
(Имена заказчиков и количество установок не раскрываются по коммерческому соглашению.)
Спецификации (S9 / S9C, одномашинная платформа)
| Толщина платы | 1 – 300 mil | Макс. зона контроля | 30" × 27.5" (762 × 698 мм) |
| Камера | 16K цветная строчная | Освещение | управляемые LED-группы, светлое/тёмное поле |
| Форматы данных | Gerber RS274X / ODB++ | Стол | зонный вакуум |
| Опции | усиление вычислений / ручной и AI-отбор точек / офлайн-проверка / 3D-глубина | ||