3D-AOI серии S
Глубина димплов в мкм — решение OK/NG по порогу, а не на глаз
2D видит аномалии, но не даёт реальной глубины. Расширение 3D серии S превращает вопрос «насколько глубок димпл» в настраиваемый порог: три уровня L1 / L2 / L3, 2D и 3D изображения рядом, данные напрямую в MES / SPC.
Три уровня 3D
| Уровень | Решение | Для чего | Результат |
|---|---|---|---|
| L1 | Калиброванный 2D | Обычные линии — сначала наличие/отсутствие | Вердикт 2D + калибровка |
| L2 | Полное 2D-сканирование + 3D-перепроверка | Контроль димплов IC-подложек / HDI | Глубина в мкм + OK/NG по порогу |
| L3 | Полный 3D-контроль | Полный контроль высококлассных подложек (план) | 3D-топография всей платы |
3D в работе
Зачем нужна реальная глубина
- Критерий димплов смещается от «есть ли вмятина» к «сколько мкм» — заказчики задают число в спецификации
- Остатки под отверстием и неравномерная гальваника дают малый перепад яркости — 2D нестабильно
- Данные 3D архивируются и прослеживаются, поддерживая MES / SPC и решение о выпуске до корпусирования
Связь с платформой серии S
3D — это опция платформы серии S: тот же станок, тот же поток данных и AI; при необходимости добавляется 3D-модуль, отдельная машина не нужна.
Свяжитесь с нами ｜ Тел: +86 025-52396180