S 시리즈 기판 AOI

첨단 패키징은 기판 선폭을 sub-mil 영역으로 밀어붙입니다(AI 칩 CoWoS 기판 12L+ / 0.6mil, 5G 광모듈 0.5–0.8mil, Micro-LED 기판 0.5–0.8mil). 기존 1mil 정밀로는 부족합니다. S 시리즈 기판 AOI는 하나의 정밀도 사다리로 경성 기판부터 IC 기판까지 전 범위를 커버해 패키징 이전에 미검출 리스크를 차단합니다.

정밀도 사다리

업계 기준 "3픽셀/라인": 신뢰성 있는 최소 선폭 ≈ 3 × 픽셀 해상도. S17(0.39mil / 10μm) 계획 중.

검사 원리: 설계 데이터와 실촬영 이미지의 점대점 비교(5단계)

1. 스캔 이미징 — 컬러 라인스캔, 다중 이미지, 명시야/암시야 전환
2. 형상 추출 — 계조·기울기로 회로와 홀 특징 추출
3. 자동 정합 — CAM ↔ 이미지 좌표, 배치 편차 흡수(±80mil / ±2.5°)
4. 결함 판정 — 단선/단락, 미세 선폭, 홀 결함 정량 평가
5. 분류·재판정 — 분류, 재판정, 통계, 결과를 AI 학습에 환류

검사 능력

기재: FR-4 경성 / FPC / 경연성 / 드라이필름 도금 / HDI / IC 기판(ABF, BT) / Micro-LED / 세라믹·투명 기재

결함 유형: 단락·단선 / 돌기·결손 / 잔사·핀홀 / 홀 누락·과잉 / 홀 파손·편심 / 미세 선폭·협소 간격 / Dimple(홀 입구 함몰)·홀 바닥 잔사(IC 기판·HDI 필수 검사 항목)

홀 검사: 스루홀 / VIA / 블라인드 비아 / 레이저 비아

• 스루홀(200μm+): 누락, 과잉, 파손
• VIA / 블라인드 비아(75–150μm): 누락, 편심, 직경 — MARK 정합 성공률 ≥99%
• 마이크로 비아(25–75μm): 레이저 드릴링 검사, sub-mil 정밀도 필요
• 레이저 비아: 도금 전(디스미어 후)·도금 후(Dimple) 2단계 검사

3D 옵션

2D는 계조 이상만 보여주고 실제 깊이는 알 수 없습니다. S 시리즈는 L1(교정 2D) 또는 L2(2D 전수 스캔 + 3D 재판정)를 선택해 μm 단위 함몰 깊이를 출력하고 임계값으로 OK/NG 판정, 데이터를 MES/SPC로 전송합니다.

현장 검증

다수의 IC 기판 / HDI / 패키지 기판 고객사에서 현장 설치 검증을 완료했으며 여러 대가 양산 중입니다.

(고객사와의 상업적 합의에 따라 고객명과 설치 대수는 공개하지 않습니다.)

기술 사양(S9 / S9C 단기 기준)