S 시리즈 3D-AOI
딤플 깊이를 μm 단위로 — 임계값으로 OK/NG 판정
2D는 계조 이상은 보이지만 실제 깊이는 알 수 없습니다. S 시리즈 3D 확장은 '함몰이 얼마나 깊은가'를 설정 가능한 임계값으로 바꿉니다: L1 / L2 / L3 3단계, 2D·3D 동시 표시, 데이터는 MES/SPC로 전송.
3단계 3D 구성
| 단계 | 방식 | 적용 | 출력 |
|---|---|---|---|
| L1 | 교정 2D | 일반 라인 — 유무 판정 우선 | 2D 판정 + 교정 기준 |
| L2 | 2D 전수 스캔 + 3D 재판정 | IC 기판 / HDI 딤플 검사 | μm 단위 깊이 + 임계값 OK/NG |
| L3 | 3D 전수 검사 | 고급 기판 전수 검사(계획) | 전면 3D 형상 |
3D 화면
실제 깊이가 필요한 이유
- Dimple 기준이 '함몰 유무'에서 '몇 μm'로 이동 — 고객 사양에 수치가 명시됨
- 홀 바닥 잔사, 불균일 도금은 계조 차이가 작아 2D로 안정 판정이 어려움
- 3D 깊이 데이터는 저장·추적 가능, MES/SPC와 패키징 전 출하 판단 지원
S 시리즈 플랫폼과의 관계
3D는 S 시리즈 플랫폼의 옵션 확장입니다. 동일 장비, 동일 자료·AI 흐름에서 필요 시 3D 모듈만 추가하면 되며 별도 장비가 필요 없습니다.
자세한 내용은 문의해 주세요 ｜ 전화: +86 025-52396180